Глава Radeon Technologies Group обещает два новых чипа в 2016 году

17.11.2015

Глава Radeon Technologies Group обещает два новых чипа в 2016 году

Компания Advanced Micro Devices меняется. И изменения эти уже заметны даже обычным владельцам некоторых продуктов AMD, в частности — графических карт Radeon, производительность которых существенно возросла вследствие оптимизации драйверов. Как известно, сейчас графическое подразделение AMD выделено в отдельную бизнес-группу под названием Radeon Technologies Group, главой которой стал Раджа Кодури (Raja Koduri), ранее работавший над графическими решениями в компании Apple.
Сама AMD рассказывает о своих планах по развитию новых графических архитектур неохотно, но в интервью, данном известному изданию «Форбс» (Forbes), Раджа Кодури подтвердил, что в следующем, 2016 году Radeon Technologies Group представит, как минимум, два новых графических процессора с новой версией графической архитектуры GCN. Они будут произведены с использованием современного техпроцесса класса FinFET и получат вдвое более высокую энергоэффективность в сравнении с текущими решениями Radeon. В сети циркулируют слухи о трёх графических ядрах AMD нового поколения, но теперь два из них подтверждены официально. Неизвестно только, в каких именно ценовых сегментах появятся новинки.
Организация Radeon Technologies Group
Организация Radeon Technologies Group

Точнее, одно можно сказать наверняка: AMD представит нового флагмана, наследника Fiji, а вот второй дизайн может относиться как к массовым решениям, так и к классу «high performance». Ситуацию осложняет тот факт, что уже имеющийся дизайн Fiji, наверняка, будет использован и в серии Radeon 400, как в своё время чип Hawaii из «двухсотой» серии с некоторыми доработками успешно перекочевал в «трёхсотую», попутно сменив название на Grenada. Возможно также, что доработкам и последующему переименованию будет подвергнуто весьма удачное ядро Tonga. Что касается флагмана, то, по различным данным, он будет состоять из 15 ‒ 18 миллиардов транзисторов, получит память HBM2 и будет производиться на мощностях TSMC с использованием техпроцесса 16-нм FinFET+.
Источник новости: http://www.3dnews.ru/923644

+7 (347) 293-4-800 - Интернет магазин

+7 (347) 2912-112 - Телефон офиса
+7 (347) 2912-712 - Сервисный центр

Все права защищены. Использование материалов и графики с сайта без согласования с администрацией компании Кламас запрещено.
Контактная информация

developed by Stanislav Yakubenko