Intel может начать производство двухъядерных процессоров Kaby Lake летом

23.11.2015

Intel может начать производство двухъядерных процессоров Kaby Lake летом

Корпорация Intel намерена представить первые микропроцессоры поколения Kaby Lake осенью следующего года. Судя по неофициальной информации, компания действительно сможет начать коммерческие поставки самых простых CPU семейства Kaby Lake c двумя ядрами и графическим ядром начального уровня до конца 2016. Однако, массовые поставки Kaby Lake ожидаются лишь в 2017 году.
Intel начнёт производство* микросхем Kaby Lake-U (2+GT2) первого поколения в промежутке с конца июня по середину сентября 2016 года, согласно опубликованному сайтом Benchlife.info слайду из перспективного плана компании по выпуску процессоров для настольных ПК, распространяемому среди партнёров Intel. Подобные процессоры начнут продаваться в составе ноутбуков и высокоинтегрированных настольных ПК в интервале с середины августа по начало ноября.
Согласно документу, изготовление процессоров Kaby Lake U (2+GT2) второго поколения с поддержкой HDCP 2.2 начнётся в промежуток времени с ноября 2016 по март 2017 года, а официальные продажи ПК на их базе — с конца декабря 2016 по конец апреля 2017 года.
Производство микросхем Kaby Lake U (2+GT3e) с продвинутым графическим ядром и поддержкой HDCP 2.2 стартует в период с конца декабря 2016 по начало марта 2017 года, если верить приведённой информации. Как ожидается, первые ПК на основе таких CPU поступят на рынок с февраля по март 2017 года.
Процессоры семейства Kaby Lake-U предназначены для использования в ноутбуках, в составе миниатюрных настольных компьютеров, а также ПК класса всё-в-одном (all-in-one, AIO). Данные микросхемы будут иметь два ядра общего назначения, графический процессор Intel HD Graphics класса GT2 или GT3e, двухканалный контроллер памяти и набор логики размещённый на одной подложке с CPU. Тепловыделение чипов Kaby Lake-U составит 15 – 28 Ватт. Процессоры будут использовать форм-фактор BGA, но неизвестно, будут ли они поконтактно совместимы с микросхемами Skylake-U. Более мощные процессоры для настольных систем — Kaby Lake-S — появятся на рынке либо в самом конце 2016 года, либо в первом квартале 2017, согласно неофициальным данным.
Перспективный план Intel по выпуску процессоров для настольных компьютеров
Перспективный план Intel по выпуску процессоров для настольных компьютеров

Процессоры Intel со встроенным графическим ядром седьмого поколения, известные как Kaby Lake, будут изготавливаться по технологии 14 нм, как и уже продающиеся микросхемы Skylake. Внедрение Kaby Lake в перспективный план Intel произошло в результате того, что корпорация решила отложить начало использование технологического процесса 10 нм на год, с 2016 на 2017. Ожидается, что микроархитектура Kaby Lake будет напоминать микроархитектуру Skylake, но обладать более высокой производительностью и новыми возможностями.
«Во второй половине 2016 года мы планируем представить третье [поколение] 14-нм продуктов с кодовым названием Kaby Lake, которое построено на фундаменте микроархитектуры Skylake, но с ключевыми улучшениями производительности», — описал новые процессоры Брайан Кржанич (Brian Krzanich), исполнительный директор Intel, в ходе беседы с инвесторами и финансовыми аналитиками. «Мы ожидаем, что [Kaby Lake] представит новые функции и улучшенные характеристики, проложив путь для плавного перехода к 10 нм».
Процессор Intel Broadwell-U с набором логики на одной подложке с CPU
Процессор Intel Broadwell-U с набором логики на одной подложке с CPU

Поскольку слайд из перспективного плана Intel распространён неофициально, его аутентичность и верность приведённых в нём данных не могут быть как-то подтверждены или проверены. Intel не комментирует слухи и неофициальную информацию. Если слайд подлинный, то он воспроизводит намерения компании по состоянию на первую половину ноября этого года.
* Период начала производства, раскрываемое Intel для партнёров, едва ли имеет прямое отношение к началу изготовления кристаллов на фабриках, а скорее отражает некоторые другие процессы вроде тестирования, маркировки и упаковки микросхем.
Источник новости: http://www.3dnews.ru/923947

+7 (347) 293-4-800 - Интернет магазин

+7 (347) 2912-112 - Телефон офиса
+7 (347) 2912-712 - Сервисный центр

Все права защищены. Использование материалов и графики с сайта без согласования с администрацией компании Кламас запрещено.
Контактная информация

developed by Stanislav Yakubenko