Intel на ISSCC'15: о 14-нм чипах и перспективах 7-нм техпроцесса

23.02.2015

Intel на ISSCC'15: о 14-нм чипах и перспективах 7-нм техпроцесса

В ходе ежегодной конференции International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2015), которая сейчас проходит в Сан-Франциско, компания Intel расскажет о своих достижениях по освоению новых техпроцессов. В частности, она представит самые маленькие в мире микросхемы SRAM, а также поделится планами по переходу на 10- и 7-нм проектные нормы.
AnandTech
AnandTech


В одном из докладов Intel планирует рассказать о SRAM-чипе с площадью ячейки 0,05 мкм2, который имеет плотность данных 14,5 Мбит/мм2. При напряжении питания всего 0,6 В эта память, использующая 14-нм техпроцесс, функционирует на тактовой частоте до 1,5 ГГц (Intel говорит о возможности повысить частоту до 3 ГГц). Ёмкость памяти составляет 84 Мбит (10,5 Мбайт), но её можно масштабировать до 100 Мбит и выше. Этот SRAM-чип Intel будет активно использовать в своих грядущих SoC-решениях, в частности, в модемах для смартфонов, а также различных встраиваемых устройствах.
AnandTech
AnandTech


Кроме того, компания представит 14-нм трёхзатворный SerDes-трансмиттер (сериализатор-десериализатор), который способен передавать сигналы на скорости до 40 Гбит/с с помощью модуляции NRZ или PAM-4. При площади микросхемы всего 0,03 мм2 этот трансмиттер является самым маленьким в мире, способным передавать данные на скорости более 25 Гбит/с. Ещё одно достижение Intel — 14-нм контроллер последовательного соединения PCI Express с пропускной способностью 10 Гбит/с. Он потребляет всего 59 мВт и имеет площадь 0,065 мм2.
AnandTech
AnandTech


AnandTech
AnandTech


Отдельно будет организован круглый стол между крупнейшими отраслевыми игроками, такими как Intel, Qualcomm и другие. В ходе этого мероприятия Intel расскажет о технологических и экономических трудностях, связанных с переходом на 10- и 7-нм техпроцессы. Компания уверяет, что при освоении 10-нм техпроцесса ей удастся сократить время вывода его на рынок на 50 % по сравнению с 14-нм, который претерпел множество задержек. При этом Intel надеется, что ей удастся обойтись без применения EUV-литографии. А вот переход на 7-нм нормы уже потребует новых материалов и технологий, детали которых компания пока не раскрывает.
Источник новости: http://www.3dnews.ru/909893

+7 (347) 293-4-800 - Интернет магазин

+7 (347) 2912-112 - Телефон офиса
+7 (347) 2912-712 - Сервисный центр

Все права защищены. Использование материалов и графики с сайта без согласования с администрацией компании Кламас запрещено.
Контактная информация

developed by Stanislav Yakubenko