Первые фото металлического корпуса смартфона Huawei Ascend P8

28.12.2014

Первые фото металлического корпуса смартфона Huawei Ascend P8

Смартфон Huawei Ascend P8, готовящийся на смену Ascend P7, имеющему толщину корпуса всего 6,5 мм, уже успел засветиться в Сети в ноябре. Как сообщалось, он так же, как и его предшественник, получит металлический корпус.
Эти слухи подтвердило фото, опубликованные французским ресурсом nowhereelse.fr, а также китайским CNMO.
По данным CNMO, новый смартфон поступит в продажу в марте 2015 г. Будет ли он представлена в январе на выставке CES 2014 в Лас-Вегасе, или же Huawei отложит анонс новинки до мероприятия MWC 2014, пока не ясно.

Согласно последним слухам, новая модель немного больше предшественника, обладает 5,2-дюймовым дисплеем (1080p) вместо 5-дюймового экрана у Ascend P7. Остальные характеристики Ascend P8, как ожидается, включают восьмиядерный процессор HiSilicon Kirin 930, 3 Гбайт оперативной и 32 Гбайт встроенной памяти. Не исключено, что для защиты экрана в нём будет использоваться сапфировое стекло. Также у смартфона имеется сканер отпечатков пальцев. Предполагаемая стоимость Ascend P8 составляет несколько меньше $500, что делает его более доступным по сравнению с большинством нынешних флагманских устройств.
Источник новости: http://www.3dnews.ru/907303

+7 (347) 293-4-800 - Интернет магазин

+7 (347) 2912-112 - Телефон офиса
+7 (347) 2912-712 - Сервисный центр

Все права защищены. Использование материалов и графики с сайта без согласования с администрацией компании Кламас запрещено.
Контактная информация

developed by Stanislav Yakubenko