SK Hynix начинает производство памяти 3D NAND

30.07.2015

SK Hynix начинает производство памяти 3D NAND

Компания SK Hynix объявила о готовности к началу массового производства памяти 3D NAND, которая будет использоваться в новых моделях твердотельных накопителей. Многослойная память SK Hynix позволит поднять их производительность и обеспечит высокую надёжность. Новые чипы состоят из 36 слоёв и имеют ёмкость 128 Гбит. Образцы этих микросхем были доступны партнёрам SK Hynix уже в течение нескольких кварталов.
Компания также заканчивает работу над созданием 48-слойного чипа TLC 3D NAND, производство таких чипов памяти начнётся в 2016 году. Что касается конкурентов, то SanDisk начала массовое производство 3D NAND на два года позже Samsung Electronics, но примерно в то же время, что и Micron и Toshiba. Чипы Micron ёмкостью 256 и 384 Гбит в значительных количествах появятся в четвёртом квартале этого года.
Разновидности технологии 3D NAND
Разновидности технологии 3D NAND

К сожалению, SK Hynix опубликовала очень немного сведений о своём варианте памяти 3D NAND. Ряд аналитиков считает, что эти чипы необходимы компании, главным образом, для собственного производства твердотельных накопителей. Компании Samsung удалось в своё время существенно снизить цены на SSD-накопители за счёт использования чипов 3D V-NAND. Аналогичный шаг, вероятнее всего, сделает и SK Hynix, от чего потенциальные покупатели только выиграют.
Источник новости: http://www.3dnews.ru/917851

+7 (347) 293-4-800 - Интернет магазин

+7 (347) 2912-112 - Телефон офиса
+7 (347) 2912-712 - Сервисный центр

Все права защищены. Использование материалов и графики с сайта без согласования с администрацией компании Кламас запрещено.
Контактная информация

developed by Stanislav Yakubenko